CPU封装方式发展历程介绍

CPU封装方式发展历程介绍

　　我们经常听说CPU、内存、显卡用什么封装方式。那到底封装方式是什么呢？我们怎么样去认识呢？下面就请大家和我一起来做一次封装方式大检阅。(本文是电脑知识网 推荐文章)

　　CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣，让它与空气隔绝，防止氧化以及灰尘的侵蚀。采用90nm制造工艺的Prescott处理器和即将面世的采用65nm制造工艺的处理器，都得益于先进的制造工艺，而形形色色的封装外形，也见证了封装方式的发展历程。

　　CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣，让它与空气隔绝，防止氧化以及灰尘的侵蚀。采用90nm制造工艺的Prescott处理器和即将面世的采用65nm制造工艺的处理器，都得益于先进的制造工艺，而形形色色的封装外形，也见证了封装方式的发展历程。

　　DIP（Dual In-line Package，双列直插封装）是一种最简单的封装方式，主要用在4004、8008、8086、8088这些最初的处理器上。采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。

　　QFP/PFP（Quad Flat Package/Plastic Flat Package，扁平小块式封装/塑料扁平组件式封装）和DIP唯一相似之处在于它也是采用引脚的方式，但是不同的是QFP/PFP的引脚是从芯片的外部引出，然后再与主板连接。由于引脚更细更小，就保证了在芯片面积不变的情况下可以容纳更多的引脚（一般数量在100个以上）。由于QFP/PFP的面积很小，这就控制了成本，加上采用了SMT（表面安装设备）技术，使它的信号稳定性好，而且安装好后不会与主板出现接触不良的问题。所以在286时期，QFP/PFP较为流行，现在某些BIOS和视频处理芯片仍然采用这种方式。

　　QFP和PFP的区别在于形状方面：前者一般为正方形，而后者可以是正方形也可以是长方形。

　　采用LCCP（Leadless Chip Carrier Package，嵌入式集成芯片封装）的CPU核心四周排列着像被锡箔包裹着的针脚，通过专门的插座与之配合。这种封装方式很方便插入，但是拔出比较困难，所以只是被短时间地用在80286和早期的协处理器上。

　　PGA

　　PGA(Pin Grid Array，针脚栅格阵列封装)是从286时期就开始使用一种封装方式。PGA采用了多个“回”字形的插针阵列（即栅格阵列），插针在芯片的四周以一定的间隔按“回”字形排列，适合更高频率环境。插针数目越多，阵列的规模就越大。随着针数增多，ZIF（Zero Insertion Force Socket，零插拔力插座）便应运而生，并使用至今。这使我们升级CPU成为可能，而且整个过程安装方便，无须借助工具。由于后来CPU速度的不断提高，对封装的电气性能和散热性能有不同的要求，所以在这一时期出现了许多PGA的衍生封装方式。

　　SPGA（Staggered Pin Grid Array，交错针脚栅格阵列）：我们可以见到早期的K5系列的CPU上用的封装。

　　PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑料针脚栅格阵列)：第一代的Celeron处理器用的就是这种封装方式。

　　FC-PGA (Flip Clip Pin Grid Array，倒装芯片针脚栅格阵列)：所谓倒装即把基板上的核心翻转180度，缩短了连线，从而能更好地散热，大部分Pentium Ⅲ、Athlon采用的就是这种封装方式。

　　FC-PGA2：和FC-PGA唯一不同的是加装了一个HIS顶盖，更好地保护了脆弱的CPU核心，同时增大了接触面积，增强了散热的效果。Northwood核心的P4采用的就是这种封装方式。

　　SECC（Single Edge Contact Connector，单边接触连接，也是我们常说的卡匣式封装）曾取代过PGA一段时间。在Pentium Ⅱ时期，CPU使用528针脚的PLGA（网格阵列）封装，并焊接在PCB板上。最特殊的是PCB板上不单单是CPU，而且还焊接有TAG RAM（L2 Cache的管理和控制芯片）以及L2 Cache！CPU和二级缓存之间靠一条高速的总线连接，从而提高了CPU的性能。整体封装在一个有金属外壳的单边接触盒中，另外还有一个散热风扇。这种封装方式可以说是后来封装方式的雏形，它提出了将二级缓存和CPU同时整合在芯片内部的思想，可以说SECC具有里程碑的意义。

　　BGA（Ball Grid Array，球状阵列封装）是采用触点式连接，就相当于把PGA封装的针脚全部剪掉，所以采用这种封装的CPU必须和主板焊接后才能使用。采用BGA封装的CPU体积较小，电气性能和信号抗干扰能力强，加上不需要插拔，因而主要是面向本本处理器的封装方式。但是由于是焊接在主板上，不便于更换，所以成本相对较高。因而Intel在后来又采用了PGA的封装方式。但是在显存封装上BGA迎来了“又一春”，在以后的显卡篇我们会谈到。

　　LGA（Land Grid Array，岸面栅格阵列封装）和我们前面讲的PGA封装很相似，但是这种封装没有了针脚，而是用触点代替，所以接口也变成了Socket T。它不像以往的插槽那样需要将针脚固定，而是需要Socket底座露出来的具有弹性的触须。这一点和BGA封装有点像，只是不用焊接，可以自由插拔。由于LGA的封装接口支持底层和主板之间的直接连接，所以可以均衡分担信号，可以在不提高成本的前提下增加针脚的密度，所以在频率和性能提升上功不可没。另外由于采用无针脚设计，Socket T接口打破了Socket 478接口的频率瓶颈，使Intel的CPU能够达到更高的频率。

　　如何修改3389端口号

　　1、改端口：简单操作步骤：打开”开始→运行”，输入”regedit”，打开注册表，进入以下路径： [HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEM CurrentControlSetControlTerminal Server WdsdpwdTds cp]，看见 PortNamber值了吗？其默认值是3389（改为十进制显示），修改成所希望的端口，例6689。

　　2、再打开[HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMCurrentContro1SetControlTenninal ServerWinStationsRDP-Tcp] ，将PortNumber的值（默认是3389）修改成端口6689 关闭注册表编辑器后重启计算机，即可生效。

　　注： 必需重启后才可生效设置 两项的端口要一致

　　连接可能没有启用或者计算机太忙（解决远程桌面无法连接）

　　问题如下：

　　客户端无法建立跟远程计算机的连接。

　　导致这个错误的`可能的原因是:

　　1) 远程计算机上的远程连接可能没有启用。

　　2) 已超出远程计算机上的连接最大数。

　　3) 建立连接时出现了一个网络错误。

　　远程登陆 显示 客户端无法连接到远程计算机 连接可能没有启用 或者计算机太忙 无法实现新的连接 怎样解决呀！

　　远程连接显示连接可能没有启用，或者计算机太忙，无法接受新连接是怎么回事？

　　客户端无法连接到远程计算机。可能没有启用远程连接

　　问题解决：客户端无法连接到远程计算机。可能没有启用远程连接 或者计算机太忙不能接受新的连接。也可能是网络问题阻止连接。请稍后重新尝试连接。如果问题仍然存在 请与管理员联系。

　　面对利用远程终端连接其它计算机出现类似如下问题提示：

　　客户端无法连接到远程计算机。可能没有启用远程连接 或者计算机太忙不能接受新的连接。也可能是网络问题阻止连接。请稍后重新尝试连接。如果问题仍然存在 请与管理员联系。

　　【解决方法如下】

　　远程桌面，其实再简单不过了，服务端就是两个步骤，第一步：

　　在我的电脑右键—管理—服务和应用程序—服务—保证“Terminal Services”服务处于“已启动”状态。如图1：

　　如果不是“已启动”请双击该服务，选择“启动”即可。

　　接下来，再看看第二步：

　　在我的电脑—右键—属性—远程—远程桌面—钩上“允许远程用户连接到此计算机”如图2：

　　夏季如何保养电脑

　　酷暑到来，气温升高，雷雨也更加频繁。因此在这个季节里，各位电脑用户在以下几个方面需要特别关注，以便做好相应的防范工作。防潮湿

　　夏天的空气湿度变大，特别是居住在平房里的朋友，房间墙壁和地面出现水珠的情况也是有的。过高的湿度会让电脑内部或者显示器内部电路板上裸露的金属部分生锈（导致接触不良），甚至是出现引脚间的短路，更甚者导致电源内部短路烧毁。

　　因此，如果是居住在相对潮湿的房间（例如平房），建议把机箱放在桌面上，而不是地上，另外还可以收集几包食品包装袋内的干燥剂（一小包颗粒状的物品），放在机箱内下方空处，用来吸湿。防高温

　　工作温度过高会导致死机等故障，建议不要在环境温度高过30℃的情况下使用电脑，环境温度提升1℃，电脑的工作温度很可能要提升好几℃甚至是十几℃。

　　另外，良好的散热条件也是必需的，除了选好散热器（可以参考本期D4版的CPU散热器横测专题），对机箱内环境做一个大扫除也是有必要的（可以参考第25期D7版的《夏日电脑除尘要注意》一文）。建议使用Core Temp等温度监控软件随时观察CPU的工作温度，发现温度长期很高的话（60℃以上），就要注意改善散热了。防雷击

　　这是个谈过很多次的话题，总结下来就是，在入户电路良好接地并有可靠过流保护（例如空气开关）的情况下，第一道防线是防雷插座，第二道防线是电脑电源，如果这两道都没防住，硬件损坏的可能性就很大了。

　　当然，最简单的办法就是养成良好的习惯，打雷的时候别用电脑，拔掉插座和网线，这比什么保险装置都保险。

　　夏日电脑除尘要注意

　　对于多数普通用户来说，机箱那是很久都不会打开一次，更谈不上给电脑做做清洁了，现在天气热了，不少用户开始发现自己的电脑频繁出现死机、重启的问题——堆积已久的灰尘终于开始发挥“隔热”的作用了，电脑不死才怪。赶快拿起刷子和皮老虎，我们来给电脑机箱内的设备做个清洁吧。 散热器部分

　　CPU和显卡上的散热器简直就是灰尘吸收器，我们首先就得对它们进行打扫。

　　取下CPU散热器（各种类型散热器的装拆方法请参看本期D16版新手学堂的文章），再将散热器的风扇取下（一般通过塑料扣具或者螺丝固定），用刷子清扫扇叶上的灰尘，正面和反面都要清扫干净。接下来是散热片，如果灰尘已经堆积成团，建议先将散热器反向扣在地上，抖掉大块的灰尘团，然后再用刷子清除其余部分，如果一些缝隙里的灰尘实在刷不掉，可以考虑用水冲，只要冲干净后把它完全晾干就好。

　　显卡散热器也可以如法炮制，只是显卡的散热器比较难拆一些，需要一定动手能力，普通玩家量力而行，实在取不下来就用刷子清扫一下风扇和大团的灰尘即可。

　　重点注意：散热片可以洗，风扇不要洗——因为水进到电机里不好弄干。另外，散热器重新装回去之前一定要在底部补一些硅脂，以保证良好的接触效果。板卡部分

　　除了到处都是缝隙的散热器外，满是元件的板卡一样是吃灰大户。可以看到，在主板的CPU供电电路部分、显卡上散热器气流经过的部分，都满是灰尘。建议将主板整个从机箱里取出来再打扫。另外，内存和PCI-E插槽、SATA接口这些也要打扫一下，里面很容易积灰，会导致显卡或者内存、SATA线重新插上去的时候接触不良。

　　重点注意：别用水洗！散热片可以洗，板卡就不要洗了。虽然从理论上来说可以洗，但难度在于普通用户如何把它弄干……那些元件和焊脚缝隙里的水珠是很不好打理的，而且会导致一些金属触点生锈。所以，用刷子和皮老虎来对付这些元件上的灰尘更保险。机箱部分

　　最好是将所有配件都从机箱里拿出去，做一个彻底的大扫除。机箱底部、前置进风口和后部的出风口都是积灰的地方，需要重点打扫，这里用刷子和皮老虎就好，如果部分地方实在脏得厉害，可以用带清洁剂的半湿抹布清理。

　　重点注意：小心机箱内部边缘划伤手，特别是一些低档机箱，边缘十分锋利，用抹布的时候小心点。其他部分

　　诸如硬盘、光驱这些设备外壳上积的灰，用稍微有点湿的抹布擦掉，再用干抹布擦拭即可，不可以用湿抹布去擦裸露的电路板部分。

　　除了这些注意事项外，在给电脑做清洁的时候还要细致一点，装拆配件的位置和顺序要记住，螺丝钉、固定扣具不要弄丢了——当然，还有一点就是，做清洁的时候请戴上口罩，那到处飞的灰尘真不是盖的……做完清洁，你会发现你的电脑工作温度大大下降，风扇的噪音也减小很多了。

　　如何修改网卡MAC

　　有时出于某些应用的原因，需要修改网卡的物理地址MAC，虽说可以通过修改系统注册表来实现，但对于注册表的操作较复杂，一般的电脑爱好者很难实现，一款名为SMAC的软件可以完全帮你解决此项难题。

　　SMAC它允许用户在Windows 2000、XP、2003 Server和Vista等系统上几乎任何NIC(网络接口卡，即网卡)上转换MAC地址，而不管这些NIC产品是否允许修改。笔者简要介绍一下该软件使用方法，供大家参考。

　　下载并安装好该软件后，桌面上会生成相应的图标，双击即可运行（若不能运行，请先将破解补丁拷贝至SMAC的安装目录运行一下就行了），主界面如图所示，将要修改的MAC地址填在“New Spoofed MAC Address”下，点击右边的“Updata MAC”按钮，稍等片刻，软件会提示要重新启动电脑，此时安要求重启电脑就完成了对MAC地址的修改，另外从软件界面中也可以看出该软件还能随机产生MAC地址，同时也能显示网卡的产品信息。